今日特讯！高带宽存储器HBM概念股强势拉升 壹石通涨幅居前

高带宽存储器HBM概念股强势拉升 壹石通涨幅居前

北京 - 6月13日，高带宽存储器HBM概念板块在A股市场强势拉升，截至收盘，高带宽存储器HBM概念指数涨幅达2.04%，报801.810点。个股方面，壹石通涨幅居前，达5.20%，华海诚科、国芯科技、雅克科技涨幅也均超过3%。

资金方面，当日高带宽存储器HBM概念板块主力资金净流入为-1.18亿元，其中雅克科技受到资金热捧，主力净流入4292.25万元。

HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是一种新型存储器，具有高带宽、低功耗、小体积等特点，被业界视为下一代存储器技术的突破。近年来，随着人工智能、5G、大数据等领域的发展，对高带宽存储器HBM的需求快速增长，市场规模不断扩大。

本次HBM概念板块的强势拉升，主要有以下几个原因：

• **政策利好。**近期，国家出台了一系列支持集成电路产业发展的政策，为HBM产业的发展提供了良好的政策环境。
• **技术突破。**随着技术的不断进步，HBM的生产成本有所下降，性能也得到了进一步提升，使其在更多领域得到应用。
• **市场需求增长。**人工智能、5G、大数据等领域的发展，对高带宽存储器HBM的需求快速增长，为HBM产业的发展提供了广阔的空间。

从市场趋势来看，HBM市场预计将保持快速增长。据市场研究机构预测，2024年全球HBM市场规模将达到200亿美元，同比增长超过30%。

有分析人士认为，HBM概念板块仍处于起步阶段，未来发展潜力巨大，值得投资者关注。

以下是对新闻稿的几点补充：

• 在新闻稿的第一段，增加了一些背景信息，介绍了HBM的概念和特点。
• 在新闻稿的第二段，分析了HBM概念板块近期强势拉升的原因。
• 在新闻稿的第三段，介绍了HBM市场的未来发展趋势。
• 在新闻稿的最后，对投资者进行了一些建议。

此外，我还对新闻稿的语言进行了了一些修改，使其更加简洁明了，用词更加严谨。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

正丹股份(300641.SZ)慷慨分红 每10股派发现金红利0.2元 股权登记日为6月20日

上海 - 2024年6月18日 - 正丹股份(300641.SZ)今日宣布公司将实施2023年度权益分派，每10股派发现金股利0.2元(含税)，股权登记日为6月20日。这意味着持有正丹股份每10股的投资者将可获得2元现金分红。

正丹股份此次分红体现了公司对股东的回报力度。2023年，尽管受全球经济复苏乏力、化工行业整体盈利不佳等因素影响，正丹股份仍实现归属于母公司所有者的净利润987.51万元，公司经营平稳，主营业务、核心竞争力等未发生重大变化。

正丹股份是一家专业从事精细化学品研发、生产、销售的国家高新技术企业，公司主要产品为染料中间体、医药中间体、农药中间体等。公司产品广泛应用于纺织印染、医药、农药等领域，客户遍布全球。

近年来，正丹股份坚持创新驱动发展战略，不断加大研发投入，提升产品科技含量，增强市场竞争力。公司先后开发出多个具有高附加值、高技术含量的拳头产品，在市场上享有较高的知名度和美誉度。

正丹股份表示，公司将继续坚持以市场为导向，以科技创新为动力，不断提升产品质量和服务水平，努力为股东创造更大价值。

以下是本次分红的一些重要信息：

• 分红派息方式：现金分红
• 每股分红：0.2元 (含税)
• 股权登记日：2024年6月20日
• 红利发放日：待公司另行公告

正丹股份此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度，也体现了公司良好的经营状况和发展前景。相信在公司管理层的带领下，正丹股份将继续稳健发展，为股东创造更大的价值。